Miernik serwisowy
Wprowadz PIN aby uzyskac dostep
Miernik serwisowy — diagnostyka plyt
Moduly testow
Wybierz modul diagnostyczny — kazdy zawiera profile pomiarowe dla konkretnych ukladow
Test pamieci / slotu
Ciaglosc, spadki diodowe, rezystancja do masy i napiecia szyn DDR4 SO-DIMM.
DostepnyProcesor — kondensatory
Rezystancja i spadek diodowy do masy na kondensatorach szyn zasilania wokol procesora (VDDCR_CPU, VDDCR_SOC, VDDQ). Dead short na szynie = podejrzenie zwartego kondensatora.
W przygotowaniuVRAM
Test kostek VRAM (GDDR5/6/6X) — ciaglosc do GPU, spadki diodowe szyn danych i adresowych, napiecia zasilania VRAM.
W przygotowaniuGPU
Diagnostyka kart graficznych — szyny zasilania GPU (NVVDD, FBVDD), ciaglosc BGA, sygnaly PCI-Express.
W przygotowaniuAPU
Diagnostyka APU (AMD) — szyny zasilania, ciaglosc BGA, sygnaly DDR, PCIe, display.
W przygotowaniuKonfiguracja testu
Wybierz konfiguracje i profil plyty
Wybierz modul z zakladki „Moduly testow”
Profile pojawia sie po wybraniu konfiguracji
Pomiar
Wybierz profil, aby rozpoczac
Instrukcja podlaczenia sond pojawi sie po wybraniu punktu
Wybierz profil aby zobaczyc liste punktow
Wyniki sesji
Podsumowanie pomiarow i eksport
Ustawienia
Konfiguracja miernika, dzwieku i glosu
Miernik laczy sie przez Web Bluetooth (Chrome/Edge, HTTPS).
Rozglasza sie jako Bluetooth DMM. Nacis nij przycisk Bluetooth na mierniku,
potem kliknij Polacz miernik w naglowku.
Serwis BLE: 0000fff0-... | Ramka: 11B, ~2.6/s | Dekodowanie: XOR + segment LCD
Dzwiek i glos pozwalaja pracowac bez patrzenia na ekran (np. pod mikroskopem).
- OK — wysoki beep
- Zwarcie — niski buczek
- Przerwa — podwojny ton
- Podejrzane — dwa tony
W trybie sekwencyjnym narzedzie automatycznie przechodzi do nastepnego punktu po ustabilizowaniu pomiaru. Spacja = powtorz/dalej. Glos oglosza nazwe pinu i wynik. Idealne do pracy z boardview pod mikroskopem — nie trzeba patrzec na ekran.